半導體硅晶圓產(chǎn)能供不應求，業(yè)界明年擴產(chǎn)以12寸硅晶圓為主，8寸硅晶圓則通過去瓶頸工程擴產(chǎn)，增加有限，使得8寸硅晶圓市場供給吃緊情況比12寸更嚴峻，合晶開出漲價第一槍，明年8寸硅晶圓價格可能再漲10%至20%。

目前8寸硅晶圓市場供給吃緊狀況比12寸嚴重，現(xiàn)貨價格受其影響持續(xù)上升，合晶主要以現(xiàn)貨市場為主，因需求太強，客戶有意確保產(chǎn)能，因此紛紛洽簽長約，預期明年長約比重將由目前的近15%拉升至20%左右，長約綁定期間約3-5年。

另外，臺勝科預期，在市場供給出現(xiàn)缺口下，明年產(chǎn)品價格將回到2017年至2018年產(chǎn)業(yè)高峰期，價格將持穩(wěn)向上。目前信越、勝高、三雄環(huán)球晶、臺勝科、合晶這五大硅晶圓廠占據(jù)了全球總市近九成的份額，此次異口同聲看好需求。預期硅晶圓市場將呈現(xiàn)價格和產(chǎn)能雙漲的走勢，極具指標性。

此外，環(huán)球晶指出，看好明年甚至未來二至三年產(chǎn)業(yè)景氣抱持，在客戶需求續(xù)強帶動下，其產(chǎn)能已滿載至明年。客戶為確保日后料源無憂，也搶著和環(huán)球晶簽訂長約，截至9月預付貨款金額已達8億美元。

合晶方面，在車用、CIS影像傳感器等應用帶動下，旗下產(chǎn)能持續(xù)滿載，加上近來8寸硅晶圓市場供給吃緊比12寸嚴重，在產(chǎn)能供不應求下，公司對明年8寸硅晶圓市場景氣樂觀，預期價格也可望再走揚。

臺灣半導體硅晶圓三雄環(huán)球晶、臺勝科、合晶全尺寸產(chǎn)能皆已滿載至明年，目前來看，長約比重已與前一波景氣高峰相近，價格更可望重回2017年至2018年高峰。