近日，外資高盛證券最新半導(dǎo)體研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)明年仍延續(xù)供給吃緊盛況，晶圓代工漲價(jià)行情也會(huì)比預(yù)期好，該機(jī)構(gòu)上調(diào)明年首季晶圓代工業(yè)者報(bào)價(jià)漲幅預(yù)估，由原預(yù)估的5%以內(nèi)，提升為5%至10%，意味著漲幅有機(jī)會(huì)比預(yù)期高一倍，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等業(yè)者將受惠。

晶圓代工市況緊俏，以產(chǎn)品來(lái)看，高盛預(yù)期，12寸成熟制程晶圓明年首季將增加5%至10%、12寸先進(jìn)制程晶圓和8寸晶圓明年首季可分別增加5%至8%、5%至10%；臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠應(yīng)還有價(jià)格調(diào)漲的空間。

隨著整體終端市場(chǎng)庫(kù)存狀況未有太大改變，晶圓代工廠與客戶簽訂長(zhǎng)約，訂單能見(jiàn)度高，加上其客戶多元，有助保護(hù)其營(yíng)運(yùn)不受需求變動(dòng)影響。因此，在臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，晶圓代工最為看好。

IC設(shè)計(jì)廠方面，在晶圓代工價(jià)格調(diào)漲下，主要IC設(shè)計(jì)廠也將隨之調(diào)整價(jià)格，以消弭成本增加的影響。只是目前IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入淡季，預(yù)期明年首季相關(guān)業(yè)者營(yíng)收及毛利將低于今年第4季。

封測(cè)相關(guān)供應(yīng)鏈隨著產(chǎn)業(yè)邁入傳統(tǒng)淡季，營(yíng)收和毛利走向應(yīng)會(huì)與IC設(shè)計(jì)廠相同。價(jià)格趨勢(shì)上，因需求波動(dòng)大，因此價(jià)格上調(diào)的可能性低。以頎邦為例，因價(jià)格變動(dòng)程度大的面板業(yè)務(wù)占其整體業(yè)務(wù)比重高，使頎邦價(jià)格調(diào)整空間受限。