據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，手機(jī)、筆電等IT產(chǎn)品需求衰退，沖擊標(biāo)準(zhǔn)型MLCC庫存去化，據(jù)日電貿(mào)預(yù)估，中低階MLCC庫存調(diào)整延長至7月，期望8月陸續(xù)回復(fù)健康水位。高階MLCC則價(jià)、量持穩(wěn)，日電貿(mào)預(yù)期網(wǎng)通、汽車、伺服器應(yīng)用庫存去化速度相對領(lǐng)先。

被動(dòng)元件市場龐大，但因積層陶瓷電容因輕薄短小的特性，使用數(shù)量及產(chǎn)值位居第一，消費(fèi)性電子需求轉(zhuǎn)弱，沖擊庫存去化速度，日電貿(mào)副總經(jīng)理于亭江表示，手機(jī)和筆電等產(chǎn)品需求衰退，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型MLCC交期縮短，今年上半年在通路端、客戶端均面臨庫存修正壓力，第二季有華東封城、物流受阻等利空因素，將導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型MLCC出貨放緩。

不過高階MLCC規(guī)格及特殊品需求持續(xù)成長，且價(jià)格穩(wěn)定，車用MLCC則因IC短缺，擠壓在手訂單，業(yè)界期待下半年整體被動(dòng)元件需求逐步正常化。中低階MLCC交期延長至八周，高階MLCC如汽車應(yīng)用，也縮短至八周以內(nèi)，整體來說，中低階MLCC應(yīng)有機(jī)會陸續(xù)在8月回復(fù)到健康水位。

就整體被動(dòng)元件而言，于亭江認(rèn)為，隨著鈀、鋁、鎳等原材料價(jià)格飆漲，被動(dòng)元件整體成本已經(jīng)攀升至三十年新高紀(jì)錄，尤其有15％鋁礦提煉廠位于俄羅斯，俄烏戰(zhàn)爭沖擊供給，成本價(jià)攀高支撐被動(dòng)元件價(jià)格。

于耀國也表示，塑膠薄膜電容受惠于車用需求爆發(fā)，基美、松下、TDK等日、美大廠已經(jīng)調(diào)漲價(jià)格；而鋁質(zhì)電容則因?yàn)閼?zhàn)爭、物流及原物料價(jià)格上漲，不僅需求穩(wěn)健，價(jià)格也欲小不易，在成本考量之下，或許有調(diào)價(jià)動(dòng)作。